焊工五级初级工-焊接设备操作工 详细题库

低碳钢或低合金钢板对接平焊手工钨极氩弧焊双面焊根部焊道背面清根处理 题目预览

• 第 1 题 单选题
  低碳钢或低合金钢板对接平焊手工钨极氩弧焊双面焊时，根部焊道背面清根的最佳时机通常是焊道（ ）。
  • A. 尚未完全冷却，仍处于较高温度时
  • B. 完全冷却至室温后
  • C. 冷却至约150℃～250℃时
  • D. 仍处于红热状态时
  解析：清根操作通常在焊道冷却到一定温度（如150℃～250℃）时进行。此时焊道已初步凝固，但尚未完全冷却至室温，便于观察缺陷并减少清根对母材的热影响。温度过高易导致金属软化变形，温度过低则增加清根难度。
• 第 2 题 单选题
  对于厚度较大的低碳钢板，为保证清根质量，根部焊道背面清根的时机应适当（ ）。
  • A. 提前，以利用预热效果
  • B. 推迟，确保焊道充分冷却
  • C. 与薄板时机完全相同
  • D. 在焊后立即进行
  解析：厚度较大的钢板散热更快，焊道内部应力更复杂。适当推迟清根时间，让焊道充分冷却和收缩，有助于稳定组织，避免在高温下清根引起新的应力集中或变形，从而保证清根质量。
• 第 3 题 单选题
  在确定根部焊道背面清根时机时，若发现焊道存在明显凹陷或烧穿，正确的处理方式是（ ）。
  • A. 立即进行清根，以尽快修复缺陷
  • B. 无需清根，直接进行盖面焊接
  • C. 无需特殊处理，按原计划时机清根
  • D. 应先分析原因并修补缺陷，再适时安排清根
  解析：发现明显凹陷或烧穿等缺陷时，首先应分析产生原因，并视情况进行必要的修补（如补焊），以恢复正确的坡口形状。在此基础上，再根据焊道状态选择合适时机进行后续的清根操作，这是保证焊接质量的规范流程。
• 第 4 题 单选题
  控制根部焊道背面清根的时机，其核心目的是为了（ ）。
  • A. 降低清根作业的劳动强度
  • B. 保证清根深度和清洁度，避免损伤母材
  • C. 加快整体焊接生产节拍
  • D. 统一不同焊工的操作习惯
  解析：选择合适的清根时机（温度），是为了在去除焊根缺陷（如未焊透、夹渣）时，既能有效清理，又能控制清根的深度和宽度，防止过度清根损伤母材或造成新的应力集中，确保后续焊接质量。
• 第 5 题 判断题
  根部焊道背面清根操作必须在焊道完全冷却至室温后才能进行。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：清根操作并非必须等到室温。通常建议在焊道冷却至150℃～250℃左右进行，此时焊道已凝固定型，但仍有适当温度，清根效率较高，对母材的热影响也相对较小。
• 第 6 题 判断题
  根据根部焊道正面的成型情况和焊接参数，可以辅助判断背面清根的大致时机。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：根部焊道正面的熔宽、余高等成型情况，以及使用的焊接电流、速度等参数，反映了背面焊道的成型和熔透状态。经验丰富的焊工可以据此初步判断背面焊道的质量，并预估合适的清根时机。
• 第 7 题 多选题
  在决定根部焊道背面清根时机时，主要应考虑的因素包括（ ）。
  • A. 根部焊道的冷却状态与温度
  • B. 被焊钢板的厚度与材质
  • C. 焊道正、背面的成型质量
  • D. 车间的环境温度和湿度
  • E. 焊工的个人操作习惯与偏好
  解析：清根时机需综合考量：A是直接影响清根操作和母材状态的核心因素；B影响焊道的冷却速度和应力状态；C是判断是否需要清根及清根量的直接依据；D影响焊道的冷却速率。而E（个人习惯）不应作为决定规范操作时机的主要依据。
• 第 8 题 多选题
  若根部焊道背面清根时机选择不当，例如清根过早，可能会导致（ ）。
  • A. 清根区域金属因温度过高而发生组织软化
  • B. 清根操作困难，效率低下
  • C. 容易造成清根过深或损伤母材
  • D. 焊道变形或产生新的应力
  • E. 无法有效清除焊根处的缺陷
  解析：清根过早（温度过高）时：A，高温下金属强度降低，易软化；C，高温下金属易于去除，容易导致清根过量；D，高温下材料塑性好，操作不当易引起变形并引入新的热应力。B和E通常是清根过晚（温度过低）导致的问题。