半导体芯片制造工三级高级工-氧化扩散工 详细题库

半导体芯片制造专业外语与中文对应基础知识 题目预览

• 第 1 题 单选题
  光刻工艺的英文术语“Photolithography”对应中文（ ）。
  • A. 光刻
  • B. 曝光
  • C. 显影
  • D. 刻蚀
  解析：Photolithography是光刻工艺的标准英文术语，中文为光刻。
• 第 2 题 单选题
  在光刻中，将掩模版图案转移到光刻胶上的过程称为（ ）。
  • A. 涂胶
  • B. 曝光
  • C. 显影
  • D. 烘烤
  解析：曝光是通过光线照射，将掩模版图案成像到光刻胶上。
• 第 3 题 单选题
  光刻胶涂覆后，为了去除溶剂而进行的加热步骤是（ ）。
  • A. 曝光后烘烤
  • B. 硬烘烤
  • C. 软烘烤
  • D. 显影
  解析：软烘烤是在涂胶后进行的加热，用于去除光刻胶中的溶剂，提高粘附性。
• 第 4 题 单选题
  光刻中，“Critical Dimension”缩写CD的中文术语是（ ）。
  • A. 分辨率
  • B. 套刻精度
  • C. 对准精度
  • D. 关键尺寸
  解析：Critical Dimension（CD）指的是光刻图案的关键尺寸，是工艺控制的重要参数。
• 第 5 题 判断题
  光刻工艺中的“Development”步骤对应中文术语“显影”。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：Development在光刻工艺中指的是显影，即通过化学溶液去除曝光部分的光刻胶。
• 第 6 题 判断题
  “Overlay”是衡量光刻机分辨率的术语。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：Overlay指的是套刻精度，用于衡量多层光刻之间的对准精度；分辨率（Resolution）才是衡量光刻机最小可分辨尺寸的术语。
• 第 7 题 多选题
  在光刻工艺中，以下英文术语与中文意思对应正确的有（ ）。
  • A. Alignment - 对准
  • B. Overlay - 分辨率
  • C. Critical Dimension - 关键尺寸
  • D. Stepper - 步进式光刻机
  • E. Scanner - 扫描式光刻机
  解析：Overlay的中文意思是套刻精度，不是分辨率；其他选项对应正确。
• 第 8 题 多选题
  下列英文术语中，属于光刻工艺核心步骤的有（ ）。
  • A. Coating
  • B. Exposure
  • C. Development
  • D. Etching
  • E. Stripping
  解析：光刻工艺核心步骤包括光刻胶涂覆（Coating）、曝光（Exposure）、显影（Development）和去胶（Stripping）；刻蚀（Etching）是图形转移的后续工艺，不属于光刻核心步骤。