半导体分立器件和集成电路装调工四级中级工-半导体分立器件和集成电路键合工 详细题库

常用几何尺寸测量仪器的使用与维护知识 题目预览

• 第 1 题 单选题
  千分尺测微螺杆的螺距通常为（ ）。
  • A. 0.5mm
  • B. 1mm
  • C. 0.1mm
  • D. 2mm
  解析：千分尺测微螺杆的螺距一般为0.5mm，固定套筒上的刻度每格0.5mm，微分筒圆周刻度50等分，每格对应0.01mm。
• 第 2 题 单选题
  使用千分尺测量时，当测微螺杆接近被测物体时，应旋转（ ）。
  • A. 微分筒
  • B. 棘轮机构
  • C. 固定套筒
  • D. 锁紧装置
  解析：为防止用力过大损坏千分尺或被测物体，接近被测物体时应旋转棘轮机构（测力装置），听到“咔咔”声即停止。
• 第 3 题 单选题
  千分尺的读数中，固定套筒上露出的刻度为5.5mm，微分筒上的刻度对准35（估读为0.005mm），则最终测量值为（ ）。
  • A. 5.850mm
  • B. 5.835mm
  • C. 5.850mm
  • D. 5.855mm
  解析：固定套筒5.5mm，微分筒35格对应0.35mm，加上估读0.005mm得0.355mm，合计5.855mm。
• 第 4 题 单选题
  关于千分尺的维护保养，下列做法错误的是（ ）。
  • A. 使用后用干净软布擦净
  • B. 长期不用时涂防锈油
  • C. 在测量过程中可随意用力旋转微分筒
  • D. 应定期进行检定校准
  解析：测量过程中应使用棘轮机构旋转，不可随意用力旋转微分筒，以免损坏螺纹或影响精度。
• 第 5 题 判断题
  千分尺的微分筒圆周上有50等分刻度，因此其分度值为0.01mm。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：因为测微螺杆螺距0.5mm，微分筒旋转一圈移动0.5mm，50等分则每格0.01mm，读数时可估读至0.001mm。
• 第 6 题 判断题
  使用千分尺测量工件时，可以测量正在旋转的工件。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：测量正在旋转的工件会损坏千分尺的测量面，且无法准确读数，应停止工件后再测量。
• 第 7 题 多选题
  千分尺在使用前需要进行哪些检查？（ ）
  • A. 检查零位是否准确
  • B. 检查测量面是否清洁
  • C. 检查微分筒转动是否灵活
  • D. 检查棘轮机构是否正常工作
  • E. 检查千分尺的测量范围是否合适
  解析：使用前应检查零位、清洁、转动灵活及棘轮机构；测量范围需根据工件选择，不属于使用前常规检查项目。
• 第 8 题 多选题
  关于千分尺的读数方法，下列说法正确的有（ ）。
  • A. 先读固定套筒上露出的刻度（包括半毫米刻度）
  • B. 再读微分筒上与基线对齐的刻度
  • C. 读数时需估读到毫米的千分位
  • D. 若固定套筒上半毫米刻度未露出，则直接读微分筒数值
  • E. 读数结果应精确到0.01mm，不需要估读
  解析：D错误，因为未露出半毫米刻度时仍需加上固定套筒整数部分；E错误，千分尺读数需估读到0.001mm。A、B、C正确。