半导体分立器件和集成电路装调工四级中级工-半导体分立器件和集成电路键合工 详细题库

引线键合拉力检测方法 题目预览

• 第 1 题 单选题
  钩针拉伸法测试时，钩针通常应放置在（ ）。
  • A. 键合点的正上方
  • B. 键合点的正下方
  • C. 引线跨度的中心处
  • D. 靠近键合点的一侧
  解析：钩针置于引线跨度中心可均匀施加拉力，避免对键合点产生额外应力，保证测试准确性。
• 第 2 题 单选题
  钩针拉伸法测试中，拉力施加的方向通常应与（ ）垂直。
  • A. 键合点平面
  • B. 引线轴线方向
  • C. 芯片表面
  • D. 基板表面
  解析：拉力方向垂直于键合点平面，以真实反映键合强度，避免剥离应力干扰。
• 第 3 题 单选题
  钩针拉伸法测试结果中，若多次测试均出现引线颈部断裂，则最可能的原因是（ ）。
  • A. 钩针位置偏离中心
  • B. 引线弧高过大
  • C. 键合压力过大
  • D. 测试速度过快
  解析：引线弧高过大会使颈部应力集中，导致反复在该部位断裂。
• 第 4 题 单选题
  对于铝线键合，其拉力测试的判定标准通常依据（ ）。
  • A. GJB 548B 方法2011
  • B. IPC-9850 标准
  • C. JEDEC JESD22-B117
  • D. MIL-STD-883 方法2011
  解析：MIL-STD-883方法2011是引线键合拉力测试的常用标准，适用于铝线等多种材料。
• 第 5 题 判断题
  钩针拉伸法测试时，钩针应始终垂直于基板平面向上运动。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：保持钩针运动方向垂直于基板平面可确保拉力方向一致，减少侧向力干扰。
• 第 6 题 判断题
  钩针拉伸法测试中，若引线在键合点根部断裂，则认为键合强度合格。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：根部断裂通常表明键合点连接强度弱于引线，应判定为不合格。
• 第 7 题 多选题
  钩针拉伸法测试中，影响测试结果准确性的因素包括（ ）。
  • A. 钩针的放置位置
  • B. 拉力施加的速度
  • C. 引线的材质
  • D. 键合点的尺寸
  • E. 测试人员的操作习惯
  解析：钩针位置、拉力速度、引线材质和键合点尺寸直接影响拉力测量值；操作习惯虽有一定影响但不属于标准影响因素。
• 第 8 题 多选题
  关于钩针拉伸法测试结果的判定，下列叙述正确的有（ ）。
  • A. 引线在靠近键合点处断裂，应判定为键合强度不合格。
  • B. 键合点从焊盘上完全脱离，应判定为键合强度不合格。
  • C. 引线在跨度中心处断裂且键合点完整，应判定为键合强度合格。
  • D. 测试过程中，若出现多个测试点数据异常，可采用平均值判定。
  • E. 引线断裂但键合点表面有裂纹，应判定为不合格。
  解析：A、B、E均属键合点失效或不完整；C表明引线强度低于键合点，合格；D错误，异常数据应分析原因后剔除或重新测试。