半导体分立器件和集成电路装调工四级中级工-半导体分立器件和集成电路键合工 详细题库

芯片与壳体或基片的互连方式 题目预览

• 第 1 题 单选题
  关于芯片贴装与基片互连，芯片贴装的主要目的是（ ）。
  • A. 实现芯片与基片之间的电气连接
  • B. 实现芯片的机械固定和热传导
  • C. 实现芯片与外部引线的信号传输
  • D. 实现基片与壳体的结构支撑
  解析：芯片贴装（Die Attach）主要目的是将芯片机械固定到基片或壳体上，并提供良好的热传导路径；电气连接通常由后续的互连工艺（如键合）完成。
• 第 2 题 单选题
  在半导体封装流程中，芯片贴装与基片互连的先后顺序通常是（ ）。
  • A. 先进行基片互连，再进行芯片贴装
  • B. 先进行芯片贴装，再进行基片互连
  • C. 两者同时进行
  • D. 根据芯片类型不同而不同，无固定顺序
  解析：标准封装流程中，首先将芯片贴装到基片或壳体上（通过胶粘或共晶焊等），然后再进行引线键合或倒装焊等互连工艺，将芯片焊盘与基片引脚连接。
• 第 3 题 单选题
  芯片贴装与基片互连在工艺材料上的主要区别是，芯片贴装通常使用（ ），而基片互连通常使用（ ）。
  • A. 导电胶或焊料；金丝或铜丝
  • B. 环氧树脂；锡膏
  • C. 银浆；铝线
  • D. 绝缘胶；导电胶
  解析：芯片贴装常用导电胶、非导电胶、共晶焊料（如金硅共晶）等；基片互连（如引线键合）常用金丝、铜丝、铝丝等金属线，或倒装焊的焊球。
• 第 4 题 单选题
  下列关于芯片贴装与基片互连的说法，错误的是（ ）。
  • A. 芯片贴装涉及芯片背面与基片的连接
  • B. 基片互连涉及芯片正面焊盘与基片引脚的连接
  • C. 芯片贴装可同时实现电气连接和机械固定
  • D. 基片互连主要实现电气连接
  解析：芯片贴装主要实现机械固定和热传导，虽然某些导电胶或共晶焊也可实现一定的电气连接（如背面接地），但主要目的不是电气连接；基片互连才是专门实现电气连接的。C选项错误，因为芯片贴装并非同时实现电气连接和机械固定（通常不强调电气连接）。
• 第 5 题 判断题
  芯片贴装工艺中，若采用共晶焊，则芯片与基片之间既有机械连接也有电气连接。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：共晶焊通常使用导电的焊料（如金硅共晶），可同时实现机械固定和电气导通，常用于背面接地或功率器件。
• 第 6 题 判断题
  基片互连中的引线键合工艺，其金属线主要起机械支撑作用。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：引线键合的主要功能是电气连接，金属线很细，机械支撑作用很弱，主要依赖芯片贴装提供机械固定。
• 第 7 题 多选题
  下列选项中，属于芯片贴装与基片互连的区别的有（ ）。
  • A. 芯片贴装通常用于固定芯片，基片互连用于电气连接
  • B. 芯片贴装工艺温度一般高于基片互连工艺温度
  • C. 芯片贴装可采用导电胶，基片互连可采用金丝
  • D. 芯片贴装完成后芯片位置固定，基片互连可调整芯片位置
  • E. 芯片贴装涉及芯片背面，基片互连涉及芯片正面焊盘
  解析：A正确；B不一定，共晶焊温度可能很高，但倒装焊回流焊温度也高，因此“一般高于”不绝对，故不选；C正确；D错误，芯片贴装后位置固定，基片互连无法调整芯片位置；E正确，芯片贴装通常连接芯片背面与基片，基片互连连接芯片正面焊盘与基片引脚。
• 第 8 题 多选题
  关于芯片贴装与基片互连的工艺特点，下列说法正确的有（ ）。
  • A. 芯片贴装要求高精度定位，基片互连对定位精度要求较低
  • B. 芯片贴装通常需要施加一定的压力，基片互连通常不需要压力
  • C. 芯片贴装过程中可能产生空洞，基片互连过程中可能产生焊点缺陷
  • D. 芯片贴装使用的材料通常为金属或有机胶，基片互连使用的材料通常为金属丝或焊球
  • E. 芯片贴装工艺完成后需进行烘烤固化，基片互连工艺后无需烘烤
  解析：A错误，基片互连（如引线键合）也需要高精度定位，通常比芯片贴装精度要求更高；B错误，基片互连中引线键合需要施加超声、压力等，倒装焊也需要压力，而芯片贴装中导电胶贴装有时只需轻压，并非绝对；C正确，两者都可能产生缺陷；D正确；E错误，基片互连后有时也需要烘烤（如倒装焊底部填充固化），因此“无需烘烤”过于绝对。