半导体分立器件和集成电路装调工四级中级工-半导体分立器件和集成电路键合工 详细题库

键合设备参数输入与调节方法 题目预览

• 第 1 题 单选题
  键合压力设定值过小，可能导致键合点（ ）。
  • A. 脱落
  • B. 变形
  • C. 短路
  • D. 氧化
  解析：压力过小导致键合点与焊盘接触不充分，容易脱落。
• 第 2 题 单选题
  在键合设备中，调节键合压力的主要执行部件是（ ）。
  • A. 步进电机
  • B. 加压弹簧
  • C. 电磁铁
  • D. 液压缸
  解析：常见键合机采用弹簧加压机构实现压力调节。
• 第 3 题 单选题
  键合压力参数的常用计量单位是（ ）。
  • A. 牛顿
  • B. 千克
  • C. 克力
  • D. 帕斯卡
  解析：键合压力通常较小，以克力为单位。
• 第 4 题 单选题
  键合压力参数设定时，若使用数字输入，通常需要设置（ ）。
  • A. 压力上限
  • B. 压力下限
  • C. 压力比例系数
  • D. 压力补偿值
  解析：数字输入时需设置补偿值以校准实际压力。
• 第 5 题 判断题
  键合压力越大，键合强度一定越高。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：压力过大可能导致芯片裂纹或键合点变形，反而降低强度。
• 第 6 题 判断题
  在键合设备调整中，键合压力参数设定后无需再进行校准。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：设备使用过程中压力可能漂移，需定期校准。
• 第 7 题 多选题
  影响键合压力设定与调节的因素包括（ ）。
  • A. 键合温度
  • B. 键合时间
  • C. 引线材料
  • D. 焊盘镀层
  • E. 操作员经验
  解析：操作员经验不是直接因素，其余各项均影响压力选择。
• 第 8 题 多选题
  在键合压力参数调节过程中，常用的压力校准方法有（ ）。
  • A. 标准砝码法
  • B. 电子秤法
  • C. 力传感器法
  • D. 弹簧变形法
  • E. 激光位移法
  解析：激光位移法用于测量位移，不直接用于压力校准。