半导体分立器件和集成电路装调工五级初级工-半导体分立器件和集成电路键合工 详细题库

键合设备调整作业指导书的设备调整要求 题目预览

• 第 1 题 单选题
  键合设备调整作业指导书的设备准备与检查中，首次开机前必须确认（ ）已经归零。
  • A. 键合头位置
  • B. 工作台坐标
  • C. 送线长度计数器
  • D. 超声功率输出
  解析：键合头位置归零是确保初始参考点正确，避免碰撞或偏差。
• 第 2 题 单选题
  键合设备准备与检查时，对劈刀安装状态的检查内容不包括（ ）。
  • A. 劈刀型号
  • B. 劈刀伸出长度
  • C. 劈刀尖端形状
  • D. 劈刀材质
  解析：劈刀材质通常在工艺文件中固定，安装检查主要核对型号、伸出长度和尖端形状。
• 第 3 题 单选题
  在键合设备调整作业指导书中，设备准备与检查阶段需要记录（ ）的设定值。
  • A. 加热台温度
  • B. 键合压力
  • C. 超声功率
  • D. 键合时间
  解析：键合压力是影响键合质量的关键参数，需记录设定值以便后续调整比对。
• 第 4 题 单选题
  检查键合设备的气源系统时，应确认气源压力波动范围不超过（ ）。
  • A. ±0.1 MPa
  • B. ±0.05 MPa
  • C. ±0.02 MPa
  • D. ±0.01 MPa
  解析：气源压力波动过大会影响键合稳定性，通常要求波动在±0.02 MPa以内。
• 第 5 题 判断题
  设备调整作业指导书的设备准备与检查中，必须使用标准砝码校准键合压力传感器。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：通常使用压力计或校准块，而非标准砝码。
• 第 6 题 判断题
  备准备与检查阶段，需要对键合头的加热平台进行温度均匀性测试。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：温度均匀性影响键合质量，需定期测试。