电子产品制版工三级高级工 详细题库
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第 1 题 单选题常见印制电路板中,按层数分类,只有一层导电图形的称为( )。
- A. 单面板
- B. 双面板
- C. 多层板
- D. 刚挠结合板
解析:单面板仅在基板一面有导电图形。 -
第 2 题 单选题在多层印制电路板中,用于连接内层与内层且不穿透表层的孔称为( )。
- A. 通孔
- B. 盲孔
- C. 埋孔
- D. 微孔
解析:埋孔仅连接内层,不延伸至表层。 -
第 3 题 单选题印制电路板基材中,聚酰亚胺(PI)通常用于制造( )。
- A. 刚性板
- B. 柔性板
- C. 陶瓷板
- D. 金属基板
解析:聚酰亚胺具有优良柔韧性,是常用柔性基材。 -
第 4 题 单选题在PCB制造中,常用于金手指部位以提高耐磨性和可焊性的镀层是( )。
- A. OSP
- B. 化金
- C. 化银
- D. 镀金
解析:镀金层硬度高、耐磨性好,常用于金手指。 -
第 5 题 判断题柔性印制电路板只能用于静态弯曲场合,不能用于动态弯曲。
- A. 对
- B. 错
解析:柔性板可用于动态弯曲,但需考虑弯曲次数和半径,并非只能静态。 -
第 6 题 判断题高密度互连(HDI)印制电路板通常采用激光钻孔技术形成微孔。
- A. 对
- B. 错
解析:HDI板微孔直径小,激光钻孔精度高,是常用方法。 -
第 7 题 多选题常见印制电路板按基材的柔韧性分类,包括( )。
- A. 刚性板
- B. 柔性板
- C. 刚挠结合板
- D. 陶瓷板
- E. 金属基板
解析:按柔韧性分为刚性、柔性、刚挠结合,陶瓷与金属基属于刚性基材子类。 -
第 8 题 多选题以下哪些属于刚性PCB的基材材料?( )
- A. FR-4
- B. CEM-1
- C. 聚酰亚胺
- D. 铝基板
- E. 陶瓷
解析:FR-4、CEM-1、铝基板、陶瓷均为刚性基材,聚酰亚胺为柔性。
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