电子产品制版工三级高级工 详细题库

职业:电子产品制版工 等级:三级/高级工 章节:常见印制电路、集成电路和荫罩的种类和相关知识 题目总数:2072 题 单选题 1036 多选题 500 判断题 536
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常见印制电路、集成电路和荫罩的种类和相关知识 题目预览

  • 第 1 题 单选题
    常见印制电路板中,按层数分类,只有一层导电图形的称为( )。
    • A. 单面板
    • B. 双面板
    • C. 多层板
    • D. 刚挠结合板
    解析:单面板仅在基板一面有导电图形。
  • 第 2 题 单选题
    在多层印制电路板中,用于连接内层与内层且不穿透表层的孔称为( )。
    • A. 通孔
    • B. 盲孔
    • C. 埋孔
    • D. 微孔
    解析:埋孔仅连接内层,不延伸至表层。
  • 第 3 题 单选题
    印制电路板基材中,聚酰亚胺(PI)通常用于制造( )。
    • A. 刚性板
    • B. 柔性板
    • C. 陶瓷板
    • D. 金属基板
    解析:聚酰亚胺具有优良柔韧性,是常用柔性基材。
  • 第 4 题 单选题
    在PCB制造中,常用于金手指部位以提高耐磨性和可焊性的镀层是( )。
    • A. OSP
    • B. 化金
    • C. 化银
    • D. 镀金
    解析:镀金层硬度高、耐磨性好,常用于金手指。
  • 第 5 题 判断题
    柔性印制电路板只能用于静态弯曲场合,不能用于动态弯曲。
    • A. 对
    • B. 错
    解析:柔性板可用于动态弯曲,但需考虑弯曲次数和半径,并非只能静态。
  • 第 6 题 判断题
    高密度互连(HDI)印制电路板通常采用激光钻孔技术形成微孔。
    • A. 对
    • B. 错
    解析:HDI板微孔直径小,激光钻孔精度高,是常用方法。
  • 第 7 题 多选题
    常见印制电路板按基材的柔韧性分类,包括( )。
    • A. 刚性板
    • B. 柔性板
    • C. 刚挠结合板
    • D. 陶瓷板
    • E. 金属基板
    解析:按柔韧性分为刚性、柔性、刚挠结合,陶瓷与金属基属于刚性基材子类。
  • 第 8 题 多选题
    以下哪些属于刚性PCB的基材材料?( )
    • A. FR-4
    • B. CEM-1
    • C. 聚酰亚胺
    • D. 铝基板
    • E. 陶瓷
    解析:FR-4、CEM-1、铝基板、陶瓷均为刚性基材,聚酰亚胺为柔性。
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