口腔修复体制作工五级初级工 详细题库
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第 1 题 单选题持针道的定义中,其主要作用是为( )提供精确的引导通道。
- A. 切割工具
- B. 持针器
- C. 金瓷边缘
- D. 烤瓷冠
解析:持针道是专门为持针器设计的通道,用于辅助持针器在修复体上定位和操作。 -
第 2 题 单选题在粗磨烤瓷冠时,切割持针道的深度通常应控制在( )以内,以免损伤基底冠。
- A. 0.3mm
- B. 0.5mm
- C. 1.0mm
- D. 1.5mm
解析:持针道深度一般不超过1.0mm,过深会破坏基底冠结构,影响修复体强度。 -
第 3 题 单选题持针道在金瓷边缘抛光中的作用主要是( )。
- A. 增加美观度
- B. 防止边缘崩瓷
- C. 便于抛光工具进入
- D. 增强固位力
解析:持针道为抛光工具提供稳定的通道,有助于边缘区域均匀抛光,间接增强固位力。 -
第 4 题 单选题切割持针道时,若方向偏离设计要求,最可能导致( )。
- A. 瓷层崩裂
- B. 基底冠穿孔
- C. 持针器无法进入
- D. 金瓷结合不良
解析:持针道方向偏差会直接导致持针器无法顺利插入,影响后续操作。 -
第 5 题 判断题持针道的定义是指为方便持针器插入而在修复体上预先制备的细长凹槽。
- A. 对
- B. 错
解析:持针道本质上是辅助工具通道,用于持针器定位和固定。 -
第 6 题 判断题切割持针道时,无需考虑金瓷边缘的厚度,可直接使用高速车针完成。
- A. 对
- B. 错
解析:切割时需精确控制深度和方向,避免损伤金瓷边缘区域,否则影响修复体质量。 -
第 7 题 多选题下列关于持针道作用的描述,正确的有( )。
- A. 辅助持针器固定修复体
- B. 引导抛光工具进入边缘区
- C. 增强金瓷结合强度
- D. 便于后续饰瓷堆塑
- E. 作为切割时的参考标记
解析:持针道主要用于持针器固定(A)、抛光引导(B)和切割参考(E),而金瓷结合强度与持针道无关(C错误),饰瓷堆塑在持针道之后进行(D不直接相关)。 -
第 8 题 多选题粗磨烤瓷冠时切割持针道的注意事项包括( )。
- A. 车针转速不宜过高
- B. 保持与牙体长轴平行
- C. 检查持针道是否贯通
- D. 使用水冷却防止过热
- E. 优先切割金瓷边缘
解析:切割持针道需控制转速(A)、平行方向(B)、贯通性(C)和冷却(D),而优先切割金瓷边缘会破坏边缘形态(E错误)。
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