药物制剂工二级技师 详细题库

膏药摊涂不匀、飞边缺口的解决措施 题目预览

• 第 1 题 单选题
  膏药摊涂不匀，若表现为膏体局部过厚、局部过薄，最可能的原因是（ ）。
  • A. 涂布机刮刀与底材间距不均匀
  • B. 膏体温度过高导致气泡产生
  • C. 底材表面有油污
  • D. 膏体搅拌时间不足
  解析：刮刀与底材间距直接影响涂布厚度，间距不均匀会导致厚薄不一。
• 第 2 题 单选题
  膏药摊涂时出现飞边，最直接的解决措施是（ ）。
  • A. 减小涂布压力
  • B. 增加涂布速度
  • C. 降低膏体温度
  • D. 增大刮刀与底材的间隙
  解析：降低膏体温度可使其黏度增大，减少流动性，从而减轻膏体从边缘溢出的飞边现象。
• 第 3 题 单选题
  膏药摊涂不匀，若发现膏体表面有针孔状缺陷，应优先检查（ ）。
  • A. 膏体温度
  • B. 真空脱泡时间
  • C. 底材清洁度
  • D. 涂布速度
  解析：针孔状缺陷通常由膏体内气泡未脱净引起，延长真空脱泡时间可消除气泡。
• 第 4 题 单选题
  对于膏药摊涂过程中出现的缺口，下列措施中正确的是（ ）。
  • A. 提高涂布温度
  • B. 降低膏体黏度
  • C. 增加涂布次数
  • D. 调整刮刀与底材的角度
  解析：调整刮刀角度可改变膏体铺展状态，填补局部缺失的缺口。
• 第 5 题 判断题
  膏药摊涂时出现飞边，通过增大涂布压力可以解决。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：增大涂布压力会使膏体更易从边缘挤出，从而加剧飞边现象。
• 第 6 题 判断题
  膏药摊涂不匀时，若底材表面不平整，可通过调整刮刀与底材的间距来补偿。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：适当调整刮刀间距可适应底材的局部不平整，改善涂布均匀性。
• 第 7 题 多选题
  膏药摊涂不匀的可能原因包括（ ）。
  • A. 膏体温度波动过大
  • B. 涂布机刮刀磨损
  • C. 底材张力不均匀
  • D. 膏体中含有未分散的颗粒
  • E. 涂布速度过快
  解析：上述因素均会影响膏体的流动和铺展，导致摊涂不均。
• 第 8 题 多选题
  解决膏药摊涂时飞边缺口的措施包括（ ）。
  • A. 适当降低膏体温度
  • B. 减小涂布压力
  • C. 调整底材边缘的刮刀形状
  • D. 增加底材张力
  • E. 提高涂布速度
  解析：降低温度使膏体变稠、减小压力减少挤出、调整刮刀形状防止边缘溢膏，均为有效措施；增加张力或提高速度反而可能加剧问题。