电子专用设备装调工三级高级工 详细题库

功能单元返工要求 题目预览

• 第 1 题 单选题
  功能单元返工判定标准中，对于焊接质量缺陷需返工的情形是（ ）。
  • A. 焊点润湿角小于30度但焊料填充饱满。
  • B. 焊点表面出现直径小于0.5mm的气孔且数量不超过3个。
  • C. 焊点与焊盘之间存在可见裂纹，且裂纹长度超过焊点周长的20%。
  • D. 焊点高度低于相邻元器件引脚高度但未形成虚焊。
  解析：根据返工判定标准，焊点存在可见裂纹且长度超过焊点周长的20%属于结构性缺陷，必须返工；其余选项均属于可接受的轻微缺陷或不需要返工。
• 第 2 题 单选题
  对于装配中紧固件扭矩的返工判定标准，当紧固件为M6螺钉且设计扭矩为10N·m时，以下哪种情况需要返工（ ）。
  • A. 实测扭矩为9.5N·m，且未出现松动迹象。
  • B. 实测扭矩为10.5N·m，且连接件未变形。
  • C. 实测扭矩为8.0N·m，且拧紧后螺钉头部低于被连接件表面0.2mm。
  • D. 实测扭矩为12.0N·m，但螺纹副出现轻微滑丝。
  解析：返工判定标准中，扭矩超差但未造成损伤的可调整或接受，但螺纹副滑丝属于不可逆破坏，必须返工更换。选项A、B在允许公差内，选项C扭矩不足但头部位置可能合格，需进一步判断，通常8.0N·m低于下限要求（一般允差±10%），但题干未明确公差，而滑丝是明确返工项。
• 第 3 题 单选题
  在功能单元返工判定标准中，关于绝缘电阻的判定，以下哪项必须返工（ ）。
  • A. 绝缘电阻测试值低于规定值10%，但环境湿度为85%RH。
  • B. 绝缘电阻测试值为规定值的95%，且测试电压降低20%。
  • C. 绝缘电阻测试值为规定值的80%，但测试后30秒内回升至规定值以上。
  • D. 绝缘电阻测试值为零，且确认测试回路正常。
  解析：绝缘电阻为零表明存在直接短路或严重漏电，属于致命缺陷，必须返工。其他选项可能因环境或测试条件导致偏差，但可通过修正或复测判定是否合格。
• 第 4 题 单选题
  对于装配尺寸超差的返工判定标准，以下哪种情况需要返工（ ）。
  • A. 装配间隙设计值为0.5mm，实测值为0.45mm，且不影响相邻部件运动。
  • B. 同轴度设计值为φ0.2mm，实测值为φ0.25mm，且配合件为过盈配合。
  • C. 平面度设计值为0.1mm，实测值为0.15mm，但安装后无附加应力。
  • D. 垂直度设计值为0.05mm，实测值为0.08mm，且该装配面为定位基准面。
  解析：同轴度超差在过盈配合中会导致装配困难或局部应力，必须返工调整；选项A、C、D的超差均在常见允差范围内或不影响功能，通常可接受。
• 第 5 题 判断题
  返工判定标准中，所有超出图纸公差的尺寸偏差都必须进行返工。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：并非所有超差都必须返工，需根据功能要求、配合性质、可调整性等判定；有些超差可通过调整或评估后让步接收。
• 第 6 题 判断题
  对于功能单元中出现的任何表面划伤，只要深度不超过0.1mm，均不需要返工。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：表面划伤是否需要返工取决于划伤位置、是否影响电气绝缘、是否在密封面或运动接触面等，不能仅凭深度统一判定。
• 第 7 题 多选题
  根据返工判定标准，功能单元装配后出现以下哪些情况必须进行返工（ ）。
  • A. 关键螺栓的预紧力低于设计值的90%。
  • B. 导线的绝缘层被划伤但未露出导体。
  • C. 密封圈安装后出现扭曲且无法恢复。
  • D. 电子元器件引脚焊接后存在桥连现象。
  • E. 相邻两个元件的间距小于设计最小电气间隙的80%。
  解析：A项预紧力不足可能引发松动；C项密封圈扭曲会导致泄漏；D项桥连造成短路；E项间距过小可能击穿。B项绝缘层未伤及导体且可接受时可不返工，但若在特定环境（如高湿）下也可能需返工，但通常不是必须返工项。
• 第 8 题 多选题
  在返工判定标准中，对于电子专用设备功能单元的装配质量，以下哪些属于不可返工而必须报废的情形（ ）。
  • A. 印刷电路板上的焊盘因焊接过热而脱落。
  • B. 精密导轨的滚珠表面出现锈蚀。
  • C. 连接器端子发生塑性变形导致插拔力超标。
  • D. 散热器与芯片之间的导热硅脂固化不均。
  • E. 外壳紧固螺钉的螺纹滑丝但可更换。
  解析：A项焊盘脱落无法修复；B项导轨锈蚀影响精度且不能通过返工恢复；C项端子塑性变形无法恢复原状；D项可重新涂抹硅脂返工；E项螺钉滑丝可更换螺钉返工。