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电磁屏蔽、阻隔部件的焊接、压接检查规范 题目预览

• 第 1 题 单选题
  在电磁屏蔽部件的焊接检查中，焊接点表面应（ ）。
  • A. 光滑、致密且无裂纹
  • B. 允许存在少量气孔
  • C. 呈现暗淡的灰色
  • D. 有清晰的松香残留
  解析：合格的焊接点表面应光滑、致密、均匀，无裂纹、夹渣等缺陷。气孔、灰暗或过多助焊剂残留均可能影响焊接强度和导电性，不符合规范要求。
• 第 2 题 单选题
  检查电磁屏蔽部件焊接后的虚焊问题，最常用且有效的方法是（ ）。
  • A. 目视外观检查
  • B. 使用电桥测试导通电阻
  • C. 用万用表测试回路电阻
  • D. 用手晃动连接线
  解析：虚焊是指焊接点接触不良但未完全断开，目视和晃动可能无法发现。使用万用表测量焊接点所在回路的电阻，若电阻值异常增大或不稳定，是判断虚焊的有效手段。电桥通常用于精密电阻测量，在此非最常用方法。
• 第 3 题 单选题
  根据焊接检查规范，对于采用压接方式连接的屏蔽线缆，压接质量的检查重点是确认（ ）。
  • A. 线缆颜色是否正确
  • B. 压接处的金属套管是否变形均匀、无裂纹
  • C. 线缆的长度是否足够
  • D. 绝缘皮是否完全包裹压接头
  解析：压接质量的核心是机械强度和电气连接的可靠性。检查关键在于观察金属压接套管是否产生均匀、永久的塑性变形，且无裂纹、毛刺，以确保导线与接头紧密接触。线缆颜色、长度及绝缘皮包裹情况属于其他方面要求。
• 第 4 题 单选题
  焊接完成后，对电磁屏蔽部件进行电性能检查时，首要步骤通常是（ ）。
  • A. 使用X光机检查内部结构
  • B. 测量关键焊点之间的绝缘电阻
  • C. 进行长时间的通电老化测试
  • D. 核对电路板型号
  解析：对于电磁屏蔽部件，焊接后首先要确保无短路等直接影响安全的缺陷。测量关键焊点或屏蔽层与电路之间的绝缘电阻，是验证电气隔离是否有效、有无误焊短路的基本且首要的检查步骤。X光检查用于内部缺陷，老化测试用于稳定性，核对型号属于准备工作。
• 第 5 题 判断题
  在焊接检查中，只要焊点导电性能良好，其外观形态可以忽略不计。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：焊点的外观形态（如光泽、润湿角、饱满度）直接反映了焊接工艺的质量和焊点的内在可靠性。不良外观可能预示着潜在的虚焊、冷焊或应力集中等问题，因此不能忽略。
• 第 6 题 判断题
  对于需要接地屏蔽的部件，焊接完成后必须检查屏蔽层与指定接地点的连接电阻是否符合要求。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：电磁屏蔽效能依赖于低阻抗的接地通路。检查屏蔽层与接地点之间的连接电阻，是为了确保屏蔽层能有效导走干扰信号，这是屏蔽部件装配后的关键检查项目之一。
• 第 7 题 多选题
  一个合格的电磁屏蔽部件焊接点，应具备以下哪些特征？（ ）
  • A. 焊料对焊件表面形成良好的润湿铺展
  • B. 焊点内部晶粒结构粗大
  • C. 焊点大小适中，焊料量适当包裹导线
  • D. 焊点表面存在少量不影响导通的气孔
  • E. 焊点无松动、裂缝或夹渣
  解析：合格焊点要求：A项润湿良好是焊接牢固的基础；C项焊料量适当保证机械强度；E项无缺陷是基本要求。B项晶粒粗大会降低机械强度，属于缺陷；D项即使不影响导通，气孔也会削弱焊点机械强度并可能在未来扩展，不符合高质量规范。
• 第 8 题 多选题
  在实施“焊接检查规范”时，完整的检查流程应包括以下哪些环节？（ ）
  • A. 检查前的技术文件与工具准备
  • B. 对焊点进行100%的外观目视或放大检查
  • C. 按抽样方案对导电性能进行测试
  • D. 详细记录检查结果，包括合格与不合格项
  • E. 对不合格品立即进行返修并进入下一环节
  解析：完整检查流程应包括：A准备、B外观全检（关键步骤）、C电性能抽样或测试、D记录。E项错误，因为对于不合格品，应首先进行标识、隔离和记录，然后根据不合格品处理程序决定返修、报废等，不能未经评审直接返修并流入下道工序。