烟机设备机械修理工三级高级工-卷烟封装设备机械修理工 详细题库

包装膜热封装置故障分析排除方法 题目预览

• 第 1 题 单选题
  包装膜热封装置中，热封刀温度过低时，最常见的故障现象是（ ）。
  • A. 封口处出现焦糊
  • B. 封口强度不足或封口不牢
  • C. 包装膜被切断
  • D. 热封刀表面粘料严重
  解析：热封刀温度过低时，包装膜热封层未能充分熔融粘合，导致封口强度不足、封口不牢或出现假封现象。温度过高才会出现焦糊和粘料，切断多与切刀或压力异常有关。
• 第 2 题 单选题
  包装膜热封装置出现封口处有气泡或封口不实现象，通常与（ ）有关。
  • A. 热封压力不足或压力不均
  • B. 热封刀温度过高
  • C. 包装膜厚度过薄
  • D. 切刀位置偏移
  解析：封口处有气泡或封口不实，多因热封压力不足、压力分布不均或热封时间过短，使膜层间空气未排出、熔合不充分。温度过高会造成焦糊，切刀偏移与封口质量无直接关系。
• 第 3 题 单选题
  包装膜热封装置运行时出现封口位置偏移、封口错位，最可能的原因是（ ）。
  • A. 热封刀温度波动
  • B. 包装膜张力控制不当或走膜跑偏
  • C. 热封刀表面有划痕
  • D. 冷却水温度过低
  解析：封口位置偏移、错位主要与包装膜输送过程中的张力控制不当、走膜跑偏或同步相位失调有关。温度波动影响封口强度，热封刀划痕影响封口外观，冷却水温影响冷却效果，均不直接导致封口错位。
• 第 4 题 单选题
  包装膜热封装置封口处出现规律性横向压痕过深甚至破损，应优先检查（ ）。
  • A. 热封刀温度是否偏低
  • B. 包装膜是否受潮
  • C. 热封压力是否过大或热封刀间隙是否过小
  • D. 冷却时间是否过长
  解析：封口处出现规律性横向压痕过深甚至破损，通常是热封压力过大、热封刀间隙过小或热封刀下压行程过大所致。温度偏低会造成封口不牢，受潮会造成气泡，冷却时间过长与压痕过深无直接关系。
• 第 5 题 判断题
  包装膜热封装置的热封温度、压力和时间是决定封口质量的三个主要工艺参数。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：热封温度、热封压力和热封时间是决定包装膜热封质量的三个主要工艺参数，三者需合理匹配才能获得良好的封口强度和外观。
• 第 6 题 判断题
  包装膜热封装置出现封口不牢时，只需提高热封温度即可解决，无需检查压力和冷却条件。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：封口不牢的原因可能包括温度偏低、压力不足、热封时间过短、冷却不良或包装膜本身质量异常等。仅提高温度不一定能解决问题，还可能引起焦糊，应综合检查各工艺参数和设备状态。
• 第 7 题 多选题
  包装膜热封装置常见的故障现象包括（ ）。
  • A. 封口强度不足或封口不牢
  • B. 封口处出现焦糊、粘料
  • C. 封口位置偏移或错位
  • D. 封口处出现气泡或封口不实
  • E. 设备运行噪声明显降低
  解析：封口强度不足、焦糊粘料、封口位置偏移、封口处气泡或不实均属包装膜热封装置的常见故障现象。设备运行噪声明显降低一般不是热封装置的故障现象。
• 第 8 题 多选题
  分析包装膜热封装置封口不牢故障时，应重点检查的内容有（ ）。
  • A. 热封刀温度是否达到设定值
  • B. 热封压力是否足够且均匀
  • C. 热封时间是否合理
  • D. 包装膜热封层材质和厚度是否正常
  • E. 车间照明亮度是否充足
  解析：封口不牢应从热封温度、压力、时间以及包装膜材质和厚度等方面综合分析。车间照明亮度与封口质量无直接关系，不属于故障分析重点。