印制电路制作工五级初级工-印制电路机加工 详细题库

金属箔、粘结片等原材料技术指标（厚度、型号、储存期限与条件等） 题目预览

• 第 1 题 单选题
  印制电路制作中，金属箔的厚度规格通常用（ ）单位表示。
  • A. 毫米
  • B. 微米
  • C. 厘米
  • D. 纳米
  解析：在印制电路板制造中，金属箔（如铜箔）的厚度通常使用微米（μm）作为标准单位进行规定和测量，例如常见的18μm、35μm等。
• 第 2 题 单选题
  对于FR-4基板常用的电解铜箔，其标准厚度规格不包括（ ）。
  • A. 18μm
  • B. 35μm
  • C. 70μm
  • D. 100μm
  解析：FR-4基板常用的电解铜箔标准厚度规格通常包括18μm（1/2 oz）、35μm（1 oz）、70μm（2 oz）等，100μm不是常见的标准规格。
• 第 3 题 单选题
  在选择金属箔型号时，高频电路板可能更倾向于使用（ ）。
  • A. 标准电解铜箔
  • B. 压延铜箔
  • C. 高延展性电解铜箔
  • D. 反向处理铜箔
  解析：压延铜箔具有更光滑的表面和更低的表面粗糙度，有利于减少高频信号传输时的损耗，因此更适用于高频电路板。
• 第 4 题 单选题
  金属箔的厚度偏差会影响印制电路板的（ ）。
  • A. 颜色一致性
  • B. 阻焊层附着力
  • C. 线路阻抗控制
  • D. 字符印刷清晰度
  解析：金属箔（特别是作为导体层的铜箔）的厚度是影响线路特性阻抗的关键因素之一，厚度偏差会直接导致阻抗值偏离设计目标。
• 第 5 题 判断题
  金属箔的型号仅与其厚度有关，与其他性能无关。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：金属箔的型号不仅包含厚度信息，还通常表征其类型（如电解铜箔、压延铜箔）、表面处理方式、机械性能（如延展性）等。
• 第 6 题 判断题
  所有类型的印制电路板对金属箔厚度的公差要求都是相同的。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：不同应用场景和精度要求的印制电路板对金属箔厚度的公差要求不同，例如高精度阻抗控制板对铜箔厚度的公差要求更为严格。
• 第 7 题 多选题
  金属箔的规格要求主要包括哪些方面（ ）。
  • A. 厚度及公差
  • B. 型号标识
  • C. 单位面积质量
  • D. 表面粗糙度
  • E. 颜色
  解析：金属箔的规格要求主要包括厚度及允许的偏差（公差）、型号（代表类型和性能）、单位面积质量（如盎司/平方英尺）以及影响信号完整性和附着力的表面粗糙度等，颜色通常不是关键的规格指标。
• 第 8 题 多选题
  若金属箔的实际厚度超出规格上限，可能导致的问题有（ ）。
  • A. 蚀刻后线路侧蚀增大
  • B. 层压时填充困难产生空洞
  • C. 线路电阻增大
  • D. 精细线路制作困难
  • E. 阻抗控制失准
  解析：金属箔过厚会导致蚀刻时侧蚀量增加，层压时粘结片树脂可能无法完全填充线路间隙而产生空洞，制作精细线宽线距时困难增加，同时也会影响特性阻抗的准确性。线路电阻通常与导体截面积（即厚度）成反比，厚度增大会使电阻减小而非增大。