半导体分立器件和集成电路装调工三级高级工-半导体分立器件封装工 详细题库

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• 第 1 题 单选题
  内部目检中，对于芯片表面金属化层，若存在超过总面积（ ）的腐蚀，应判定为不合格。
  • A. 3%
  • B. 5%
  • C. 8%
  • D. 10%
  解析：根据内部目检通用判定准则，芯片表面金属化层腐蚀面积超过总面积的5%即超出允许范围，需判为不合格。
• 第 2 题 单选题
  在检查键合丝时，若发现键合丝存在（ ）形变，通常是可以接受的。
  • A. 严重弧形
  • B. 轻微弧形
  • C. 严重弯曲
  • D. 严重扭曲
  解析：根据通用判定准则，键合丝允许存在轻微弧形，但严重弯曲、扭曲或弧形过大均不符合标准。
• 第 3 题 单选题
  内部目检时，若发现封装外壳存在裂纹，且裂纹长度超过外壳边长的（ ），应判定为不合格。
  • A. 1%
  • B. 2%
  • C. 3%
  • D. 5%
  解析：通用判定准则规定，封装外壳的裂纹长度若超过外壳边长的5%，则判定为致命缺陷，产品不合格。
• 第 4 题 单选题
  对于内部腔体中的多余物，若其尺寸大于（ ），且位于关键功能区，则判定为不合格。
  • A. 50μm
  • B. 100μm
  • C. 150μm
  • D. 200μm
  解析：依据内部目检通用判定准则，内部腔体内多余物尺寸若大于100μm且位于关键功能区（如芯片上方、键合丝附近），会影响器件可靠性，必须判为不合格。
• 第 5 题 判断题
  内部目检中，若芯片表面存在颜色不均但未影响电性能，可直接判定为合格。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：根据内部目检通用判定准则，芯片表面颜色不均可能预示着潜在的工艺问题或材料变异，即使暂时不影响电性能，也需根据不均的程度和位置进行严格评估，不能直接判定为合格。
• 第 6 题 判断题
  引线框架存在轻微氧化且未导致引脚间短路，在内部目检中可以接受。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：引线框架的轻微氧化若未影响其导电性和焊接性，且未造成引脚间绝缘失效（如短路），根据通用判定准则，通常是可以接受的。
• 第 7 题 多选题
  内部目检中，以下哪些情况属于键合丝的不合格现象（ ）。
  • A. 键合点偏离焊盘中心超过焊盘直径的25%
  • B. 键合丝弧高不足
  • C. 键合丝存在轻微弧形
  • D. 键合丝与其他导体间距小于最小安全距离
  • E. 键合丝表面有氧化色但电阻值正常
  解析：根据内部目检通用判定准则，键合点严重偏离（A）、弧高不足（B）以及间距不足（D）都会影响器件的机械强度和电气安全，属于不合格。轻微弧形（C）在一定范围内可接受；仅有氧化色但电性能正常（E）需结合氧化程度判断，并非直接不合格。
• 第 8 题 多选题
  关于芯片粘接的内部目检，以下描述中哪些判定为不合格（ ）。
  • A. 芯片背面与基座间存在微小空隙，但粘接面积大于80%
  • B. 粘接材料溢出并接触到相邻键合焊盘
  • C. 芯片表面有粘接材料污染，但污染区域未覆盖活性区
  • D. 芯片位置偏移，导致部分键合焊盘被覆盖
  • E. 粘接层厚度均匀，但存在轻微颜色差异
  解析：根据通用判定准则，粘接材料溢出接触键合焊盘（B）会影响键合质量，芯片位置偏移覆盖焊盘（D）直接影响器件功能，均属不合格。微小空隙但粘接面积达标（A）可能可接受；污染未在活性区（C）和轻微颜色差异（E）需进一步评估，不直接判定不合格。