半导体芯片制造工四级中级工-电子真空镀膜工 详细题库

半导体芯片制造专业外语与中文对应基础知识 题目预览

• 第 1 题 单选题
  在半导体制造中，用于描述在晶圆表面生长一层薄膜的工艺步骤的英文术语是（ ）。
  • A. Etching
  • B. Deposition
  • C. Lithography
  • D. Implantation
  解析：Deposition 的中文对应是“沉积”，指在晶圆表面生长或覆盖一层薄膜材料的工艺。Etching是刻蚀，Lithography是光刻，Implantation是离子注入。
• 第 2 题 单选题
  半导体制造中，将设计的电路图案转移到光刻胶上的关键工艺步骤称为（ ）。
  • A. Oxidation
  • B. Diffusion
  • C. Lithography
  • D. Annealing
  解析：Lithography 的中文对应是“光刻”，它是通过掩膜版将电路图案投影到涂有光刻胶的晶圆上的过程。Oxidation是氧化，Diffusion是扩散，Annealing是退火。
• 第 3 题 单选题
  在芯片制造中，通过化学反应或物理作用有选择性地去除材料的工艺被称为（ ）。
  • A. Deposition
  • B. Etching
  • C. Planarization
  • D. Metallization
  解析：Etching 的中文对应是“刻蚀”，它是将未被光刻胶保护的晶圆表面材料去除的工艺。Deposition是沉积，Planarization是平坦化，Metallization是金属化。
• 第 4 题 单选题
  在半导体工艺中，为了降低薄膜表面起伏，实现全局平坦化的步骤通常称为（ ）。
  • A. Chemical Mechanical Polishing
  • B. Reactive Ion Etching
  • C. Physical Vapor Deposition
  • D. Rapid Thermal Processing
  解析：Chemical Mechanical Polishing (CMP) 的中文对应是“化学机械抛光”，是用于晶圆表面全局平坦化的关键技术。Reactive Ion Etching是反应离子刻蚀，Physical Vapor Deposition是物理气相沉积，Rapid Thermal Processing是快速热处理。
• 第 5 题 判断题
  在半导体制造中，“Ion Implantation”对应的中文术语是“离子注入”。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：Ion Implantation 是半导体制造中的关键掺杂技术，中文确认为“离子注入”。
• 第 6 题 判断题
  半导体制造中的“Diffusion”工艺步骤，其主要目的是为了在晶圆上进行薄膜沉积。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：Diffusion 的中文对应是“扩散”，它是一种掺杂工艺，目的是将杂质引入半导体晶圆以改变其电学特性，而非进行薄膜沉积。
• 第 7 题 多选题
  下列英文术语中，哪些属于半导体制造前道工艺中的薄膜制备相关技术（ ）。
  • A. Chemical Vapor Deposition
  • B. Physical Vapor Deposition
  • C. Epitaxy
  • D. Etching
  • E. Lithography
  解析：Chemical Vapor Deposition (CVD，化学气相沉积)、Physical Vapor Deposition (PVD，物理气相沉积) 和 Epitaxy (外延) 都是用于在晶圆表面生长或沉积薄膜的工艺。Etching（刻蚀）是去除材料，Lithography（光刻）是图形化工艺，不属于薄膜制备。
• 第 8 题 多选题
  以下关于半导体制造中英文术语与其中文含义的对应，正确的有（ ）。
  • A. Oxidation —— 氧化
  • B. Annealing —— 退火
  • C. Photoresist —— 光刻胶
  • D. Wafer —— 晶圆
  • E. Cleanroom —— 清洁室
  解析：所有选项的对应关系均正确。Oxidation是氧化，Annealing是退火，Photoresist是光刻胶，Wafer是晶圆，Cleanroom是洁净室（或超净间），是半导体制造的必要环境。